テクポリマー_® 非架橋グレード

特性

• 非架橋タイプの微粒子で、各種溶剤への溶解が可能

• 熱分解挙動の異なるグレードをラインアップ

• 粉体で提供

• ご要望に応じて、粒子径などカスマタイズが可能

カスタマイズ例

粒子径調整（サブミクロンサイズ）、樹脂組成変更、粒子表面官能基付与

熱分解挙動

IBM3：分解開始温度が最も低いグレードです

用途想定

消失性バインダー

「テクポリマー」は非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れており、低温で熱分解し、セラミックや金属粉末を焼結したときに炭化物などの残渣がありません。さまざまな溶剤への溶解性に優れ、使い方に合わせた粘度の調整も可能です。
※詳細は用途事例消失性バインダーの資料をご覧ください。

センサー、電池材料（造孔材）

「テクポリマー」の熱分解する特性を活かして、造孔材としてご使用いただけます。主にセラミック粉体や金属粉体に混合され、焼成時に粒子は焼き飛び、真球状の孔が造られます。また、分解後の残渣がほとんど出ないことも大きな特長です。
低温下での熱分解の挙動を調整したい場合は、非架橋グレードが有効です。

「テクポリマー MBシリーズ」

ポリメタクリル酸メチル組成の真球状微粒子です。提供形態は粉体となります。

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