センサデバイスの耐久性を上げたいが、解決策が見つからない…
厳しい基準を短期間でクリアしたのは微粒子の力だった！

課題

センサデバイスの脆弱性を改善し、耐久性を上げたい

Z社は、顧客から「次期モデルに使われる車載センサデバイスの耐久性を上げてほしい」との要望を受けました。
次期モデルでは、センサデバイスに求められる許容温度領域が格段に広くなっていました。そこで研究開発センターが、熱衝撃試験を実施したところ、現行品では温度環境変化に対して接着部分が脆弱であることがわかりました。
早速、接着部分の構造、接着方法の見直しに着手しました。

過酷な温度変化に耐えられる接着剤の改良方法が見つからない

顧客はこの話を複数の取引先に同時に声がけしていました。Z社が採用されるためには、できるだけ短期間でセンサ接着部分の脆弱性を改善する必要がありました。検討した結果、この問題を他社に先駆けて解決するには接着剤の改良が最も有効な手段である、という結論に至りました。しかし、実際に調査を進めてみると、なかなか最適な改良方法が見つかりませんでした。

「接着部分の耐久性を上げられる接着剤の改良を検討しましたが、今回の厳しい基準をクリアできる方法がなく…」（研究開発センター・P氏）